Samsung und TSMC bestellen ASMLs High-NA-EUV-Maschinen fuer 400 Millionen Dollar

Die Halbleiterindustrie einigt sich auf die naechste Lithographie-Generation: Samsung und TSMC haben Plaene vorgestellt, ASMLs High-NA-EUV-Maschinen zu uebernehmen. Die Geraete aus den Niederlanden kosten bis zu 400 Millionen Dollar pro Stueck - und ASML ist der einzige Anbieter weltweit.

Wer wann einsteigt

• Samsung: will die Technologie ab 2028 fuer Speicherchips nutzen
• TSMC: plant High-NA-EUV ab 2030 fuer die modernsten Chips seiner Kunden - darunter AMD, Apple, Nvidia und Qualcomm
• Intel: produziert bereits seit Juli 2026 Panther-Lake-Prozessoren in Hochvolumen mit High-NA-EUV

Photomask-Wechsel als Produktivheitsbooster

Gemeinsam mit Intel und ASML arbeiten Samsung und TSMC an einem Standardwechsel: Photomasken, die Schablonen fuer die Schaltkreis-Muster, wachsen von 6 auf 12 Zoll. Laut ASML-CTO Marco Pieters koennte das die Produktivitaet der High-NA-Maschinen um 40 Prozent steigern. SK Hynix prueft laut Bloomberg einen Einstieg.

Warum das fuer KI-Chips zaehlt

Hintergrund des Rennens: High-NA-EUV erlaubt noch kleinere Strukturen auf dem Wafer - die Grundlage fuer leistungsfaehigere und effizientere Chips fuer KI-Rechenzentren und Smartphones. EUV nutzt Laser, die geschmolzenes Zinn zu 200.000 Grad heissem Plasma zappen; das Licht wird ueber Spiegel auf busgrosse Belichtungswerkzeuge fokussiert. Parallel jagt Chinas Chipindustrie dem Rueckstand hinterher.

Quelle: arstechnica.com