Samsung und TSMC bestellen ASMLs High-NA-EUV-Maschinen für 400 Millionen Dollar

Die Halbleiterindustrie einigt sich auf die nächste Lithographie-Generation: Samsung und TSMC haben Pläne vorgestellt, ASMLs High-NA-EUV-Maschinen zu übernehmen. Die Geräte aus den Niederlanden kosten bis zu 400 Millionen Dollar pro Stück - und ASML ist der einzige Anbieter weltweit.

Wer wann einsteigt

• Samsung: will die Technologie ab 2028 für Speicherchips nutzen
• TSMC: plant High-NA-EUV ab 2030 für die modernsten Chips seiner Kunden - darunter AMD, Apple, Nvidia und Qualcomm
• Intel: produziert bereits seit Juli 2026 Panther-Lake-Prozessoren in Hochvolumen mit High-NA-EUV

Photomask-Wechsel als Produktivheitsbooster

Gemeinsam mit Intel und ASML arbeiten Samsung und TSMC an einem Standardwechsel: Photomasken, die Schablonen für die Schaltkreis-Muster, wachsen von 6 auf 12 Zoll. Laut ASML-CTO Marco Pieters könnte das die Produktivität der High-NA-Maschinen um 40 Prozent steigern. SK Hynix prüft laut Bloomberg einen Einstieg.

Warum das für KI-Chips zählt

Hintergrund des Rennens: High-NA-EUV erlaubt noch kleinere Strukturen auf dem Wafer - die Grundlage für leistungsfähigere und effizientere Chips für KI-Rechenzentren und Smartphones. EUV nutzt Laser, die geschmolzenes Zinn zu 200.000 Grad heißem Plasma zappen; das Licht wird über Spiegel auf busgrosse Belichtungswerkzeuge fokussiert. Parallel jagt Chinas Chipindustrie dem Rückstand hinterher.

Quelle: arstechnica.com