KI-Chips: Memory macht mittlerweile zwei Drittel der Kosten aus

High-Bandwidth Memory (HBM) hat sich zum dominierenden Kostentreiber bei KI-Chips entwickelt – von 52% auf 63% der Komponentenkosten in nur zwei Jahren.

Epoch AI analysiert die Zusammensetzung der KI-Chip-Kosten und zeigt einen dramatischen Anstieg des Memory-Anteils. Zwischen Q1 2024 und Q4 2025 wuchs HBM von 52% auf 63% der gesamten Komponentenkosten. In absoluten Zahlen: von etwa 12 Milliarden Dollar im Jahr 2024 auf 32 Milliarden Dollar im Jahr 2025.

Die Verschiebung ist signifikant. Logik-Dies blieben relativ konstant bei etwa 13%, während Advanced Packaging (CoWoS) von 19% auf 15% fiel und Hilfskomponenten von 15% auf 9% sanken. Der Grund: Memory-Preise steigen aufgrund anhaltender Engpässe, während die Produktionsskala bei GPUs die anderen Komponenten relativ gesehen billiger macht.

Was bedeutet das für 2026?

HBM wird voraussichtlich einen noch größeren Anteil ausmachen. Hyperscaler wie Microsoft und Meta passen ihre Capex-Prognosen bereits an – Microsofts 190 Milliarden Dollar Capex-Ausblick für 2026 enthält etwa 25 Milliarden Dollar allein aus höheren Komponentenpreisen. Meta erhöhte seinen Capex-Bereich um 10 Milliarden Dollar, ebenfalls mit Verweis auf steigende Komponentenkosten.

Die Zahlen im Detail

• Gesamtausgaben für KI-Chip-Komponenten: 22 Milliarden Dollar (2024) → 52 Milliarden Dollar (2025)
• HBM-Anteil an der Erhöhung: Etwa 20 Milliarden Dollar
• Betroffene Designer: Nvidia, AMD, Google, Amazon (gewichtet nach Produktionsvolumen)

Die Analyse basiert auf Schätzungen pro Chip, multipliziert mit den geschätzten Produktionsvolumina pro Quartal. Die Zahlen zeigen eindrücklich, dass der KI-Boom nicht nur Rechenleistung treibt, sondern eine massive Nachfrage nach High-Bandwidth Memory erzeugt hat.

Link: Epoch AI Data Insights